第三十届定制集成电路会议九月即将召开

来源：MP4新品  作者：mmxajh  发布时间：2008-8-1 10:24:20

　　CMOS三十年，集成电路（IC）设计已发生巨大变化。只要想一下英特尔在1978年推出的8086处理器，就很容易明白该行业的迅猛发展。当时，16位总线的8086处理器采用的是3微米HCMOS技术，集成了两万九千个晶体管，最高时频为10MHz。今天的多核、64位处理器则已是采用45纳米技术，时频高达4GHz，并包含数十亿个晶体管。

　　在过去的三十年，我们看到集成电路已经从神秘的大型计算机进入到家用电脑、汽车、家电、安全系统、手机、玩具、照相机、医疗器械等等，可谓无处不在。    

　　集成电路在这三十年来的进展表现在集成度和性能的提升，并一直遵循摩尔定律，即每18-24个月使硅片上的电路数目翻番。尽管这种微缩技术依然有效，而且22纳米制程的集成电路也终将出现，今日衡量集成电路的进展，却往往是可移动性应用所需要的低功耗和3D集成、保护环境的绿色技术、在高温/高振动的恶劣环境下的可用性和与生命攸关的应用所需要的高可靠性。用以解决这些问题的技术的演变已经被人们戏称为“超越摩尔”。    

　　定制集成电路会议也随着业界一起成长和演变，及时展示有关最先进的模拟和数字电路及其应用技术的论文。今年的会议将由名为“超越摩尔”为题的大会基调报告揭开序幕，并将在周一下午的名为“摩尔定律肯定可以继续，但该还是不该？”的专题讨论会上，进一步辩论这个成长领域中的相关议题。    

　　在大会基调报告中，SVTC的总裁兼首席执行官DaveBergeron将描述立足半导体创新的方向，如如何利用成熟的工艺开发出新功能的无源器件、高／低电压晶体管和一系列其他产品。在稍后的CICC午餐会上，AlbertoSangiovanni-Vincentelli博士将探讨集成电路在汽车设计领域的应用。    

　　在这些特邀发言外，业内专家将展示120篇报告论文和50海报论文，讨论3D电路、ADC、传感器、SoC、无线通讯电路，电源管理、高性能的有线接口、PLL、嵌入式存储、建模与仿真和制程开发等方面最新的创新。会议还将提供一整天的强化技术培训：“模拟电路设计基础”，“高速串行的IO设计”，“应对缩微技术”，和“有效的科技写作”。您也将有机会在会议酒会的同时和同侪广结人脉，并阅读海报论文和参观业界公司展台。    

　　中国经济的高速发展，特别是芯片代工向中国大陆的转移，带动了中国大陆芯片设计业的快速发展。今年来自中国大陆的文章投稿数量和质量都有所提高。在入选CICC无线射频分会的文章中,清华大学将报道—种新颖的用于ΔΣ频率合成的低功耗可编程噪声滤波芯片。苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成）将报道支持CMMB（ChinaMobileMulti-MediaBroadcasting）数字移动电视标准的双模调谐芯片以及将Wi-Fi与数字移动电视DVB-H接收集成到一起的多功能射频收发芯片。这些入选的无线射频芯片表明中国大陆在某些射频系统芯片的研发中已取得显著的成绩，值得同行关注。    

　　希望您能在9月21日至24日来美国加州圣荷西的DoubleTree酒店一起参加第三十届定制集成电路会议！

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